7月22日，芯朋微和力合微在科創板正式掛牌上市，而思瑞浦和芯原股份的科創板IPO之路也迎來了最新進展。
思瑞浦首發過會7月22日，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“思瑞浦”)科創板上市申請獲得上海證券交易所科創板上市委會議審議通過。
資料顯示，思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產品研發和銷售的集成電路設計企業，產品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，應用范圍涵蓋信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。
值得一提的是，2017年-2019年，思瑞浦進行了三次增資和三次股份轉讓，在股權方面，思瑞浦的股權結構較為分散，無控股股東和實際控制人。目前，思瑞浦共有股東15名，其中持有5%以上（含）股份或表決權的股東包括華芯創投、ZHIXU ZHOU、金櫻投資、FENG YING、棣萼芯澤、哈勃科技、安固創投。
其中，華為旗下100%控股子公司哈勃科技在思瑞浦第二次增資中以7200萬元認購思瑞浦增發的224.11萬股股份。目前，哈勃科技持有思瑞浦8%股權，為思瑞浦的第六大股東。
2019年12月27日，思瑞浦在江蘇證監局進行了上市輔導備案，2020年1月20日，江蘇證監局官網消息顯示思瑞浦已接受海通證券輔導，將赴科創板上市，4月20日，思瑞浦的科創板上市申請獲受理。
據招股書介紹，思瑞浦的模擬芯片產品已進入眾多知名客戶的供應鏈體系，包括中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等各行業企業，是少數實現通信系統模擬芯片技術突破的本土企業之一，并已成為全球5G通信設備模擬集成電路產品的供應商之一。2019年，思瑞浦已實現年生產超過6億顆芯片的供應鏈能力。
據披露，思瑞浦本次擬募集資金總額8.50億元，所募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于公司主營業務相關的項目以及主營業務發展所需資金，具體包括模擬集成電路產品開發與產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。
證監會同意芯原股份科創板IPO注冊據證監會發布消息指出，近日，證監會按法定程序同意芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）科創板首次公開發行股票注冊，芯原微電子及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。
資料顯示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。主要經營模式為芯片設計平臺即服務模式（即“SiPaaS模式”），主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業。
值得一提的是，在2001年至2019年期間，芯原股份發生過多起增資和股權轉讓事宜。據披露，目前，持有芯原股份5%以上股份或表決權的股東包括VeriSilicon Limited及其一致行動人戴偉民、興橙投資方、香港富策、國家集成電路基金、小米基金等。
其中，國家集成電路基金持股比例為7.98%，是芯原股份第四大股東，小米基金持股比例為6.25%，為其第五大股東。
據披露，芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET FD-SOI等全球主流先進制程上都具有優秀的設計能力。在先進工藝節點方面，芯原股份已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研。報告期內，芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量約為91,586片。
根據招股說明書（注冊稿）顯示，芯原股份本次擬募集資金不超過7.9億元，在扣除發行費用后根據輕重緩急全部用于智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、以及研發中心升級項目。
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